LSR 液態矽膠種類及應用

矽膠種 特色/關鍵性能 典型應用 加工方式/備註
高抗撕液體矽膠 高撕裂強度、抗裂口擴展 穿戴件、薄壁件、卡扣、密封圈 注射/壓注;常配合補強填料與配方韌化
阻尼液體矽膠 高內耗、吸震、降噪 緩衝墊、減震件、消音結構、電子防震 多為中低硬度;注意與基材黏結/表面處理
點膠 流動可控、定位精準、可局部封裝 電子元件封邊、固定、灌封前打底 常用雙液RTV或LSR點膠體系;需控黏度與可操作時間
海綿浸矽膠 低黏度、浸潤性佳、成膜均勻 海綿/泡棉浸漬、防水/耐磨塗層 常見為溶劑型/乳液型/加成型體系;注意回彈與透氣
成人用品矽橡矽膠 觸感、回彈、低氣味、可做到高透明/超低硬 成人用品、仿膚觸材料 需符合接觸安全/低揮發;常用鉑金加成固化
牙科印模矽橡矽膠 高精度、低收縮、尺寸穩定、撕裂韌性 牙科印模(重體/輕體/修正體) 多為加成型;需控制觸變、凝固時間與親水性改質
矽凝膠 超低模量、柔軟、緩衝保護、透明可調 電子灌封保護、光電模組、緩衝墊 通常為加成型凝矽膠;注意析油/黏附與返工性
按鍵矽膠液體矽膠 回彈佳、耐疲勞、手感穩定 LSR按鍵、薄膜按鍵、密封按鍵 常配合噴塗手感層/導電碳粒印刷;耐磨要求高
矽皮液體矽膠 仿皮觸感、柔韌、耐汗/耐老化 仿皮包覆、穿戴外觀件、握把 常做表面霧面/皮紋;黏接與耐汗汙是關鍵
移印矽膠 表面張力/釋放性可調、印刷轉移穩 移印矽膠頭(Pad Printing) 一般用HTV/RTV特配;硬度與回彈決定細線條能力
基膠 「基膠」可作母矽膠/半成品,調配彈性大 下游改性、色矽膠/功能母料 需定義黏度、揮發、固化體系,避免下游配方不穩
發泡矽膠 可發泡、低密度、隔熱/緩衝 發泡條、緩衝墊、隔熱件 發泡體系需匹配固化速率;孔徑/密度控制重要
防黴液體矽膠 抗霉菌、耐濕熱 廚衛密封、浴室用品、潮濕環境件 常用防霉劑;需注意接觸安全與長期耐久
導熱液體矽膠 高導熱、低熱阻、可灌封 散熱墊片、LED/電源灌封、模組導熱填縫 填料含量高→黏度高;需兼顧流動與沉降
擠出成型液體矽膠 連續成型、尺寸穩定 管材、異型條、連續密封件 LSR連續擠出/共擠;需精準控溫與牽引速度
阻燃陶瓷化液體矽膠 高溫火焰下形成陶瓷殼、保持形狀 防火電纜包覆、耐火密封 需高溫陶瓷化填料;通常用於耐火要求場景
阻燃陶瓷化發泡液體矽膠 陶瓷化 + 低密度隔熱 耐火隔熱層、耐火填充 配方難度高:發泡與陶瓷化反應窗口要匹配
阻燃發泡液體矽膠 阻燃 + 低密度、隔熱/緩衝 阻燃緩衝墊、隔熱發泡件 需兼顧UL94/氧指數等與發泡穩定
預發泡液體矽膠 先預發泡後成型,孔結構更可控 低密度成型件、緩衝/隔熱 製程多一道預發泡步驟;適合做一致孔徑要求
自粘PC液體矽膠 對PC免底塗自黏、界面強度高 PC外殼包矽膠、PC窗框密封 常見為針對PC的自黏改質;注意PC應力裂風險
免二硫液體矽膠 不用二硫化物體系,降低氣味/汙染 電子/醫療/高潔淨要求 多指鉑金加成或特殊固化;避免硫/胺/錫污染抑制
自潤滑液體矽膠 低摩擦、耐磨、滑感 密封圈、滑動件、穿戴摩擦部位 常加PTFE/矽油改質;注意遷移與沾黏
醫用液體矽膠 生物相容、低揮發、可消毒 醫療耗材、呼吸面罩、導管零件 需符合醫療規範(如ISO 10993等對應測試)
光學級高透明液體矽膠 高透光、低霧度、黃變低 透鏡、導光件、光學灌封 雜質/氣泡控制是命門;需嚴控原料與脫泡
超低硬度液體矽膠 0~超低Shore,觸感極軟 緩衝、仿生觸感、凝矽膠替代 易變形、易吸灰;包裝與離型/表面處理要注意
灌注成型液體矽膠 低黏度、可深灌、低收縮 模具灌注件、封裝件 需控放熱與固化速率,避免氣泡與縮陷
塗覆液體矽膠 易塗佈、成膜、附著性可調 防水塗層、絕緣塗層、保護膜 常用RTV塗覆;底材清潔與表面能是關鍵
耐高溫老化液體矽膠 長期耐熱、抗黃變/硬化 高溫密封、汽車引擎周邊 需高耐熱配方(填料/交聯密度/抗氧化)
低壓變液體矽膠 壓縮永久變形低 密封圈、O-ring、長期壓縮密封 需平衡回彈與耐熱;常用於密封件指標
抗菌液體矽膠 抑菌、防霉延伸 醫療/衛浴/日用品 抗菌劑種類影響長效與安全;需做耐洗/耐久評估
阻燃液體矽膠 阻燃等級提升、低煙 連接器密封、電器周邊 常看UL94/灼熱絲等要求;填料影響流動
導電液體矽膠 導電填料、屏蔽/接地 EMI屏蔽墊、導電按鍵、接地條 銀/碳系填料;成本與可靠性需取捨
電力絕緣液體矽膠 高介電、耐電弧/耐漏電 絕緣灌封、電力元件保護 關鍵是介電強度、CTI、耐追蹤等指標
通用型液體矽膠 性能均衡、成本友好 一般密封、包矽膠、成型件 適合做「量大常用品」;可用作基礎平台配方
按鍵用液體矽膠 回彈/耐疲勞 LSR按鍵 可依是否含導電、是否自黏等再細分
11 2 月, 2026 Posted by in 最新消息, 液態矽膠(LSR)

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