LEIDA SILICONE FAQ

矽膠原料常見問題 FAQ|HCR、LSR、RTV、矽油與 Primer 選材指南

整理矽膠原料選材、加工、接著、功能型材料、食品醫療文件與採購詢價常見問題,協助研發、採購與製造端更快判斷材料方向。

HCR / HTV 固態矽膠 LSR 液態矽膠 RTV 室溫硬化矽膠 矽油 / 架橋劑 / Primer 導熱 / 抗靜電 / 阻燃
不知道該選哪一種矽膠?

先看加工方式:模壓/擠出看 HCR,射出看 LSR,密封/灌封看 RTV。

矽膠黏不住或背膠脫落?

先確認表面清潔、Primer、膠帶系統與壓合條件,不要只換膠水。

需要食品、醫療或功能型材料?

請先確認法規、測試條件、使用溫度、接觸介質與量產需求。

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一、矽膠材料基本選型

先判斷 HCR/HTV、LSR、RTV 與矽油等材料方向,適合剛開始找料或需要替代料的客戶。

Q01RTV、LSR、HTV(HCR)有什麼差別?

RTV 多為室溫固化,適合密封、灌封、塗佈與現場施工;LSR 是雙液型液態矽膠,常用於精密射出與自動化量產;HTV/HCR 是固態高溫硫化矽膠,常用於模壓、擠出、押出、管材與各類雜件。

快速判斷可以先看加工方式:射出優先看 LSR 液態矽膠,模壓與擠出優先看 HCR/HTV 固態矽膠,密封、灌封與現場施工優先看 RTV 室溫硬化矽膠

Q02我要做密封或黏著,用 RTV-1 還是 RTV-2?

RTV-1 是單液吸濕固化,施工方便,適合一般密封、修補、填縫與局部接著。RTV-2 是雙液混合固化,厚件也能較均勻固化,工藝可控性較高,常用於灌封、模具、厚件與量產製程。

若產品需要長時間密封、防水、電子灌封或耐候,可先整理產品尺寸、厚度、固化時間與使用環境,再評估 RTV 矽膠方向。

Q03RTV-2 的加成比例要怎麼選?

RTV-2 應以供應商建議比例為準,常見比例包含 10:1、1:1 或其他特定配比。比例偏差會影響固化速度、硬度、強度、表面乾爽度與長期穩定性。

建議使用電子秤或計量設備,正式量產前先做小樣確認,包含固化時間、表面狀態、氣泡、硬度與實際應用測試。

Q04為什麼矽膠不固化或表面黏黏的?

常見原因包含比例錯誤、混合不均、未刮缸刮底、環境溫濕度不適,或接觸到固化抑制物,例如含硫、含胺材料、某些橡膠、PVC 增塑劑、部分脫模劑與油污。

建議先做對照小樣:同一批矽膠分別接觸與不接觸可疑材料,並確認工具清潔、混合比例與固化條件,通常能較快定位原因。

Q05矽膠灌封有很多氣泡怎麼辦?

改善方向有三個:第一,混合後真空脫泡,或改用較低黏度體系;第二,低速攪拌並刮壁刮底,減少捲入空氣;第三,灌注時採細流沿壁、分段灌注,降低空氣包覆。

若是深孔、高深寬比或複雜結構,建議評估真空灌封、延長脫泡時間或調整灌注路徑。

Q06矽膠硬度 Shore A 要怎麼選?

密封墊圈常見 30–60A;按鍵、握把、柔軟觸感件可評估 20–40A;結構支撐、耐磨、工業墊片與部分汽車零件可評估 50–80A。

硬度不能單獨判斷,還要一起看拉伸強度、撕裂強度、回彈、壓縮永久變形與使用環境。密封件尤其要注意長期壓縮後是否仍能回彈。

Q07耐溫需求高,該選哪種矽膠?

一般矽膠常見可耐 -50~200°C 左右,實際仍需依配方與測試條件判斷。若需要長時間高溫或更高溫環境,應評估高耐熱配方、特殊填料、後烘條件或特種矽膠。

實務上不要只看單一最高溫數字,而要用「溫度 × 時間 × 接觸介質」一起評估。可延伸查看 功能型矽膠低壓縮永久變形矽膠

Q08耐油、耐溶劑,矽膠適合嗎?

一般矽膠對水、臭氧、紫外線與耐候性通常表現良好,但對部分礦物油、燃油或溶劑可能會膨潤或物性下降。若長期接觸油品、燃油或特殊溶劑,通常需要做浸泡測試。

油環境可評估氟矽膠 FVMQ 或其他耐油材料方向,正式選材前建議提供接觸介質、溫度、時間與測試標準。

Q09需要透明或高透光矽膠,有什麼要注意?

透明矽膠對雜質、色差、氣泡與黃變較敏感。建議使用潔淨工具、避免高剪切捲氣,並選擇抗黃變或光學等級配方。

透明厚件還要注意固化條件、厚度、模具表面與後烘條件,否則容易出現氣泡、霧化或色差。

Q10LSR 液態矽膠射出成型要注意什麼?

LSR 對模溫、A/B 比例穩定性、計量泵、脫模與模具排氣設計都很敏感。重點包含模溫控制、混合比例穩定、排氣良好、避免污染抑制固化,以及確認是否需要耐撕裂、回彈、透明、食品或醫療文件。

需要射出成型、精密件或自動化量產,可先查看 LSR 液態矽膠產品

Q11HTV/HCR 固態矽膠模壓或擠出要注意什麼?

HCR/HTV 的重點在混煉均勻、架橋系統選擇、模溫與硫化時間設定,以及是否需要二段硫化。若要降低揮發物、氣味或符合食品醫療要求,常會搭配後烘 Post-cure。

模壓、擠出、管材、密封件、O-ring、電線電纜與工業雜件,可優先從 HCR/HTV 固態矽膠方向評估。

Q12HCR 固態矽膠與 LSR 液態矽膠怎麼快速判斷?

簡單判斷:HCR 適合大尺寸、模壓、擠出、管材、密封條、墊片與配方彈性較大的應用;LSR 適合精密射出、自動化量產、高透明、薄壁件、食品與醫療相關零件。

若您提供產品尺寸、產量、加工方式、硬度、顏色與目標物性,麗達可協助初步判斷 矽膠選材方向

Q13RTV 矽膠有哪些種類?適合哪些應用?

RTV 常見可分為單液型 RTV 與雙液型 RTV。單液型適合密封、填縫、接著與現場施工;雙液型可用於灌封、模具、電子封裝、複製與厚件固化。

RTV 的優勢是室溫固化、耐候性佳、電氣絕緣與施工彈性高。可查看 RTV 室溫硬化矽膠

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二、矽油、架橋劑與加工助劑

協助判斷矽油黏度、架橋劑、阻燃與色膏等輔助材料使用方向。

Q14矽油 Silicone Oil 黏度怎麼選?

矽油黏度通常以 cSt 表示。50–100 cSt 常用於潤滑、防水處理或流動性要求較高的應用;350–1000 cSt 常用於消泡、離型與表面調整;5000 cSt 以上常見於阻尼、減震或較高黏度需求。

選擇時要看流動性、使用溫度、長期穩定性、相容性與是否會影響後續加工。可查看 矽油 Silicone Oil

Q15架橋劑在矽橡膠中的作用是什麼?

架橋劑 Crosslinker 的作用是讓聚矽氧烷形成交聯結構,使材料從可流動或可塑狀態轉變為彈性體。架橋密度會影響硬度、拉伸、撕裂、回彈、耐熱與壓縮永久變形。

常見系統包含過氧化物架橋與鉑金催化加成型系統。不同工法與應用需搭配不同架橋系統,可延伸查看 輔助材料

Q16阻燃矽膠如何達到 UL94 V-0?要注意什麼?

阻燃矽膠通常透過無鹵阻燃配方、陶瓷化技術或特殊填料系統達成。評估時不能只看阻燃等級,還要一起看電氣絕緣、機械強度、顏色、加工性、RoHS/REACH 與最終產品測試條件。

常見應用包含電線電纜、電源模組、車用線束、新能源設備與工業電子零件。可查看 阻燃矽膠

Q17矽膠可以上色嗎?色母或色膏怎麼用?

可以。矽膠常使用專用色母或色膏,重點是要與基材與架橋系統相容。建議先做小樣確認色差、分散性、固化影響與物性變化。

透明系統、食品接觸或醫療相關應用對色膏要求更高,需同步確認文件與法規需求。可從 輔助材料頁面延伸評估。

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三、矽膠接著、背膠與 Primer

處理矽膠黏不住、雙面膠脫落、金屬與塑膠接著不穩等實務問題。

Q18矽膠可以黏金屬或塑膠嗎?一定要用底塗嗎?

可行,但取決於矽膠種類、底材、接著系統與使用環境。矽膠本身表面能低,直接使用一般膠水或雙面膠時,常會出現初黏不足、脫落或長期剝離。

常見做法是先清潔表面,再使用矽膠專用 Primer 底塗劑或表面處理,必要時搭配電漿、火焰或其他表面活化方式。

Q19矽膠黏不住怎麼辦?

先確認失效型態:是矽膠面脫落、底材面脫落、膠帶內聚破壞,還是固化不完全。矽膠表面若有脫模劑、油污、粉塵或低表面能問題,直接接著通常不穩定。

改善方向包含表面清潔、底塗處理、選擇適合膠帶或膠水、控制乾燥時間與壓合條件。可先查看 接著與表面處理技術

Q20雙面膠可以直接貼在矽膠上嗎?

多數雙面膠直接貼在矽膠表面時,接著力通常不佳,尤其是低硬度矽膠、表面有脫模劑或含油污染時,更容易出現背膠不牢、邊緣翹起或脫落。

建議先清潔矽膠表面,再使用矽膠背膠水、矽膠底塗劑或 Silicone Primer 進行表面處理,溶劑揮發後再貼合雙面膠並做剝離測試。

Q21什麼是矽膠表面處理劑?和矽膠底塗劑、背膠水 Primer 一樣嗎?

矽膠表面處理劑是一種改善矽膠表面接著性的材料,也常被稱為矽膠底塗劑、矽膠底漆、矽膠背膠水、Primer 或 Silicone Primer。名稱不同,但核心目的都是提升矽膠與其他材料之間的附著力。

常見應用包含矽膠貼雙面膠、矽膠接著金屬、矽膠接著塑膠、矽膠接著玻璃與表面塗佈附著力改善。可查看 矽膠表面處理技術

Q22矽膠可以黏金屬、塑膠或玻璃嗎?

可以,但需要依材料與製程評估。常見底材包含鋁、鐵、不鏽鋼、玻璃、尼龍 PA、PC、PET、ABS、紡織品與部分塗層材料。

不同底材、矽膠種類、膠水系統、Primer 類型與固化條件都會影響接著效果。正式量產前,建議依實際材料進行小量測試,確認剝離強度、耐熱、耐濕與長期穩定性。

Q23矽膠背膠水 Primer 要怎麼使用?

一般流程包含四步:第一,清潔矽膠表面的灰塵、油污、脫模劑或污染物;第二,用刷塗、擦拭、滾塗或噴塗方式均勻塗佈 Primer;第三,等待溶劑充分揮發,使表面形成有效處理層;第四,貼合雙面膠或接著材料並做剝離測試。

實際乾燥時間、塗佈量、壓合條件與等待時間會依配方、溫濕度、矽膠材質與膠帶系統而不同。

Q24矽膠表面處理劑可以用在哪些產品?

常見產品包含矽膠按鍵、矽膠腳墊、矽膠墊片、矽膠泡棉、矽膠防滑墊、矽膠密封條、矽膠膠條、矽膠保護套、矽膠銘板、矽膠墊圈、電子零件矽膠件、汽車零件矽膠件與工業用矽膠製品。

常見應用包含雙面膠貼矽膠、矽膠背膠處理、矽膠與金屬接著、矽膠與塑膠接著、矽膠與玻璃接著、矽膠與尼龍接著,以及紡織品或塗層材料接著改善。

Q25如何選擇適合的矽膠表面處理劑?

需要確認四件事:矽膠種類、底材種類、接著方式與使用環境。若是矽膠貼雙面膠、腳墊背膠或按鍵背膠,可優先評估通用型矽膠背膠水或 Silicone Primer。若是矽膠與金屬、玻璃、尼龍、PC、鋁或不鏽鋼等材料接著,則需依底材與膠種選擇底塗劑。

建議先小量測試,再導入量產,避免一開始就大批量上線。

Q26需要接著或背膠測試時,要提供哪些資料?

建議提供矽膠材質、硬度、硫化方式、是否二段加硫、底材種類、膠帶或膠水型號、清潔方式、塗佈方式、乾燥時間、壓合條件、使用環境與目前失效照片。

資料越完整,越容易判斷是表面污染、Primer 選擇、膠帶系統或製程條件造成問題。可直接從 矽膠選材服務聯絡麗達開始。

Q27矽膠與金屬如何接著?

矽膠與金屬接著常見底材包含不鏽鋼、鋁、鍍鋅鋼板、銅與鐵件。常見失敗原因包含表面油污、氧化層、Primer 選擇不當、固化條件不足或塗佈量不穩定。

改善方式包含表面清潔、必要時表面粗化、使用適合 Primer,並控制塗佈量、乾燥時間與固化條件。建議以實際材料做剝離測試確認。

Q28矽膠與塑膠如何接著?

常見接著塑膠包含 PC、PA、ABS、TPU、PBT 與 PET。矽膠表面能低,一般膠水不易有效潤濕矽膠表面,因此容易出現剝離、翹邊或強度不足。

可評估表面清潔、電漿處理、火焰處理、化學處理、Primer 底塗與適合的膠材。不同塑膠對 Primer 反應差異很大,正式量產前務必實測。

Q29矽膠表面處理劑 Primer 的主要成分與作用原理是什麼?

Primer 通常包含矽烷偶聯劑、矽樹脂、功能性添加劑與有機溶劑。主要作用是改善矽膠表面與膠材或底材之間的附著力,讓原本不易黏著的低表面能材料更容易接著。

不同 Primer 適合的矽膠、膠帶、金屬、塑膠與製程條件不同,不建議只用名稱判斷,仍要依實際材料測試。

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四、食品級、醫療級與文件認證

協助判斷 FDA、LFGB、醫療級、RoHS、REACH、SDS、COA 等文件需求。

Q30食品級或醫療級矽膠怎麼判斷?

要看材料等級、測試報告、適用法規與批次可追溯文件。是否可用,不能只看「食品級」或「醫療級」名稱,還要依接觸介質、溫度、使用時間、加工方式與最終市場要求評估。

可延伸查看 認證型矽膠,並在選型初期就同步確認文件需求。

Q31麗達可以提供哪些文件?保存、揮發、出油與選料資訊怎麼準備?

常見可提供文件包含 SDS、COA、RoHS、REACH(SVHC)與符合性聲明,實際仍依料型與供應商而定。保存期限常見為 6–12 個月或更長,建議密封、避光、避高溫,開封後確實密封避免吸濕或污染。

若擔心揮發物、氣味或出油吐霜,可評估低揮發配方、充分固化與後烘 Post-cure。選料時建議提供用途、工法、硬度、耐溫、耐介質、顏色、尺寸厚度、月用量、交期與文件需求。

Q32食品級矽膠如何選擇?

食品級矽膠常用於烘焙模具、餐具、飲水設備、咖啡機零件、食品輸送管與食品接觸密封件。選擇時要確認接觸食品種類、使用溫度、接觸時間、加工方式與最終銷售市場。

常見規範包含 FDA 21 CFR 177.2600、LFGB、BfR、EU 1935/2004 等。食品級不等於醫療級,兩者測試重點不同。

Q33醫療級矽膠與食品級矽膠有什麼差異?

食品級主要關注食品接觸安全、遷移量與重金屬控制;醫療級則需進一步考量生物相容性、細胞毒性、皮膚接觸、長期人體接觸安全與醫療器材相關要求。

若產品接觸食品,通常先評估食品接觸規範;若產品長時間接觸人體、體液或屬醫療器材用途,則應評估醫療級矽膠與相關測試要求。

Q34FDA 與 LFGB 食品級矽膠有什麼差異?

FDA 是美國食品接觸相關規範,全球認知度高,許多食品接觸產品會要求 FDA。LFGB 是德國食品接觸規範,歐洲市場較常指定,測試要求通常更嚴格。

兩者不是誰一定比較好,而是依產品銷售市場、客戶要求與測試項目選擇。若銷售市場涵蓋美國與歐洲,建議在選材階段就確認是否需要同時滿足。

Q35食品級矽膠與一般矽膠差異是什麼?

食品級矽膠與一般矽膠外觀看起來可能相似,但法規要求與應用領域不同。食品級需符合食品接觸規範,並通過相關遷移測試與重金屬控制;一般矽膠則主要考量機械性能、成本、加工性與工業用途。

若產品會接觸食品、飲水或餐廚用品,應選擇符合食品接觸要求的材料;若僅為一般工業用途,可依物性、成本與加工性選擇一般矽膠。

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五、功能型矽膠與特殊應用

包含導熱、抗靜電、耐高溫、低壓縮永久變形、導熱墊片與價格因素。

Q36導熱矽膠是什麼?如何選擇適合的導熱矽膠材料?

導熱矽膠是在矽膠中加入導熱填料,使材料具備散熱能力,同時保有矽膠的彈性、耐候性與絕緣特性。常見應用包含 LED 照明、電源供應器、車用電子、電池模組與工業控制設備。

導熱係數越高,不一定越適合。通常導熱越高,成本、硬度與加工難度也會上升。應依散熱需求、絕緣需求、壓縮永久變形與加工方式綜合評估。可查看 導熱矽膠

Q37抗靜電矽膠是什麼?如何選擇抗靜電矽膠材料?

矽膠本身多屬絕緣材料,在電子、半導體、精密電子零件與自動化設備中,有時需要降低靜電累積或控制表面電阻。抗靜電矽膠會透過導電填料或抗靜電配方設計,使材料表面電阻降低。

選擇時要確認表面電阻範圍、顏色、耐熱、機械物性與加工方式。可查看 抗靜電矽膠

Q38耐高溫矽膠如何選擇?

矽膠的優勢之一是耐高低溫性能佳,一般矽膠常用於 180–200°C 左右的長期使用環境,特殊配方則可評估更高溫應用。常見應用包含汽車引擎周邊、工業烘箱、電熱設備、LED 照明與電力設備。

選擇時應評估長期使用溫度、短期峰值溫度、壓縮永久變形、機械強度與接觸介質。密封件特別要注意高溫下的 壓縮永久變形

Q39導熱矽膠與導熱墊片有什麼差異?

導熱矽膠可依產品設計客製配方、硬度、形狀與功能,適合需要密封、彈性、特殊形狀或模壓成型的零件。導熱墊片則通常安裝方便、厚度選擇多,適合標準化的電子散熱貼附應用。

若產品需要特殊結構、高彈性或密封功能,可評估 導熱矽膠;若追求快速組裝與標準化應用,導熱墊片可能較適合。

Q40矽膠原料價格受什麼因素影響?

矽膠原料價格通常受到上游原料、能源成本、市場供需、中國產能變化、國際運輸、匯率與材料等級影響。一般級、食品級、醫療級、導熱級、抗靜電級與阻燃級的價格差異也會很明顯。

採購時不建議只看單價,還要評估品質穩定性、供貨能力、文件完整度與技術支援。行情內容可參考 矽膠原料市場行情中心,實際報價仍需依規格、數量與交期確認。

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六、供應商、詢價與材料比較

協助採購、研發與工程人員整理詢價資料,並比較 LSR、TPE、矽膠與一般橡膠。

Q41台灣矽膠原料供應商如何選擇?

選擇矽膠原料供應商時,價格不是唯一考量。建議評估技術支援能力、供貨穩定性、產品完整性、應用經驗與文件協助能力。

麗達長期提供 HCR/HTV 固態矽膠、LSR 液態矽膠、RTV 矽膠、矽油、輔助材料、Primer、架橋劑與客製混煉膠,並協助客戶進行選材、打樣與量產供應。可查看 產品介紹矽膠應用中心

Q42矽膠原料詢價或選材前,應該提供哪些資訊?

建議提供產品用途、產業別、產品照片或圖面、目前使用材料、加工方式、目標硬度、顏色或透明度、使用溫度、接觸介質、功能需求、測試條件、文件需求、打樣數量、月用量、交期與包裝需求。

資料越完整,選材越快、試料次數越少。可以先參考 矽膠選材服務頁面整理需求。

Q43LSR 與 TPE 有什麼差異?如何選擇適合材料?

LSR 液態矽膠具有耐高溫、耐低溫、耐候性佳、生物相容性佳與壓縮永久變形小等優點,但成本與模具要求通常較高。TPE 熱塑性彈性體成本較低、可回收再加工、加工速度快,但耐熱性、長期耐候與壓縮回彈通常不如矽膠。

嬰兒用品、醫療產品、高溫環境與長期使用產品通常優先評估 LSR;一般消費產品、成本敏感或短期使用產品可評估 TPE。

Q44矽膠與一般橡膠有什麼差異?

矽膠的優勢是耐高低溫、耐紫外線、耐臭氧、生理惰性高,適合食品、醫療、電子與長期耐候應用;缺點是成本較高,耐磨耗性通常不如部分一般橡膠。

一般橡膠如 EPDM、NBR、CR、NR 成本較低,部分耐磨耗佳,但耐高溫與長期耐候通常較弱。若產品需要高溫、食品接觸、醫療用途或長期耐候,通常優先考慮矽膠;若重視成本與耐磨耗,可評估一般橡膠。

需要矽膠原料、選材或量產供應協助?

請提供產品用途、加工方式、硬度、顏色、耐溫範圍、接觸介質、功能需求、文件需求、月用量與交期。麗達可協助您初步判斷 HCR、LSR、RTV、矽油、Primer、功能型矽膠或客製混煉膠方向。

行情、文件與材料建議僅供初步評估,實際報價、交期與材料適用性仍請依產品需求與麗達業務確認。