矽膠常見問與答 FAQ

RTV-1 便利（吸濕固化），適合一般密封、修補；RTV-2 需混合固化，厚件也能均勻固化，較適合灌封、模具、厚件與可控工藝（固化時間可調）。

以供應商建議比例為準（常見 10:1、1:1 等）。比例偏差會影響固化速度、硬度、強度與表面狀態。建議用電子秤或計量泵，並做小樣確認後再量產。

常見原因：比例不對、混合不均、未充分攪拌刮缸、環境溫濕度不適、或接觸到固化抑制物（含硫/含胺材料、某些橡膠、PVC 增塑劑、某些脫模劑等）。建議先排除接觸材質與清潔問題，再做對照小樣。

可從三點改善：① 混合後真空脫泡或使用低黏度體系；② 低速攪拌、刮壁刮底、減少捲入空氣；③ 灌注方式改成細流、沿壁灌入或分段灌注。若是高深寬比結構，建議延長脫泡或用真空灌封。

密封墊圈常見 30–60A；按鍵、握把偏柔軟可用 20–40A；結構支撐、耐磨可用 50–80A。選硬度時也要一起看拉伸、撕裂、壓縮永久變形（Compression Set）與回彈需求。

一般矽膠可耐約 -50～200°C（視配方而定）；若需更高溫或長時間高溫，通常要選耐高溫配方（如含特殊填料/耐熱添加）或特種矽膠。實際還要看「時間×溫度」與接觸介質（油、蒸氣、溶劑）。

一般矽膠對多數礦物油/燃油耐性有限（會膨潤），若是油環境通常要評估氟矽膠（FVMQ）或耐油規格矽膠。若是水、臭氧、紫外線、耐候性，矽膠通常表現很好。

透明矽膠對雜質、混合氣泡與黃變更敏感。建議用潔淨混合工具、避免高剪切捲氣，並選擇抗黃變/光學等級配方；固化條件與厚度也會影響透光與色差。

LSR 對模溫、混合比例、脫模與排氣設計較敏感。常見要點：模溫控制、計量泵比例穩定、模具排氣良好、避免污染抑制固化；並依產品需求選耐撕裂、回彈或低壓縮永久變形等級。

重點在混煉均勻、硫化系統（過氧化物/加成型）選擇、模溫/硫化時間設定與二段硫化（視需求）。若要降低揮發物或提升食品/醫療要求，常會搭配後烘（Post-cure）。

可以。常用矽膠色母或色膏，需與基材相容。建議先做小樣確認色差與固化影響，並控制添加量與混合均勻度；透明系統上色更容易顯色差，需更嚴格控管。

可行，但需看基材與環境。常見做法是使用矽膠專用底塗（Primer）或選擇可黏著型 RTV；塑膠表面若有脫模劑、油污，需先清潔或表面處理（如等離子/火焰處理）。

看材料等級、測試報告與適用法規。常見會需要符合特定規範（如食品接觸、醫療應用的相關測試），並提供對應文件與批次可追溯資料。實際仍需依「接觸介質、溫度、使用方式」確認是否適用。

常見可提供：SDS（安全資料表）、COA（分析證明/出貨檢驗）、RoHS、REACH（SVHC 相關）、以及必要時的符合性聲明。不同料型/供應商文件略有差異，可告知料號與用途以便準備。

依料型與供應商規格為準（常見 9–12 個月或更長）。建議密封保存、避免日照高溫，並依標示溫度存放。開封後務必密封回桶，避免吸濕（特別是 RTV-1）或污染影響固化。

不同固化系統與添加物會影響揮發物與氣味。若對揮發物敏感（電子/光學/封裝），可選低揮發配方並搭配後烘（Post-cure）與充分固化；也要注意模具/環境污染源。

表面出油可能與配方中的低分子、矽油遷移、或混煉/固化不足有關。可透過選擇低遷移配方、調整固化條件、減少外加矽油與改善後烘來降低風險。

建議提供：用途/工法（灌封、密封、射出、模壓、塗佈等）、期望硬度、耐溫/耐介質、顏色（透明/白/黑等）、尺寸厚度、月用量、交期、是否需要文件（SDS/COA/RoHS/REACH）與認證需求。

可以。通常流程是：確認需求 → 建議料型/替代方案 → 提供小樣試作 → 依回饋調整 → 小量試產 → 量產供應。若有特殊認證或環境條件，建議一開始就提供測試要求以縮短導入時間。