RTV 多為室溫固化（單液或雙液），適合密封、灌封、塗佈；LSR 是雙液型液態矽膠，常用射出成型；HTV/HCR 是固態高溫硫化矽膠，常用模壓、擠出與押出製品。選擇時先看工法，再看硬度、撕裂、壓縮永久變形與耐溫/耐介質需求。
RTV-1（吸濕固化）施工方便，適合一般密封、修補、填縫；RTV-2（雙液混合固化）可厚件均勻固化，且工藝可控（固化時間可調），更適合灌封、模具、厚件與量產。
以供應商建議比例為準（常見 10:1、1:1 等）。比例偏差會影響固化速度、硬度、強度與表面狀態。建議用電子秤或計量泵，先做小樣確認後再放大量產。
常見原因包括：比例不對、混合不均（未刮缸刮底）、環境溫濕度不適，或接觸到固化抑制物（含硫/含胺材料、某些橡膠、PVC 增塑劑、部分脫模劑等）。建議先排除接觸材質與清潔問題，再做對照小樣定位原因。
三個方向：① 混合後真空脫泡或選低黏度體系；② 低速攪拌、刮壁刮底，減少捲入空氣；③ 灌注改細流沿壁、分段灌注。深孔或高深寬比結構，建議真空灌封或延長脫泡時間。
密封墊圈常見 30–60A；按鍵、握把偏柔軟可用 20–40A；結構支撐、耐磨可用 50–80A。選硬度時也要一起看拉伸、撕裂、壓縮永久變形（Compression Set）與回彈。
一般矽膠可耐約 -50～200°C（視配方而定）；若需更高溫或長時間高溫，需選耐高溫配方（特殊填料/耐熱添加等）或特種矽膠。實務上要用「時間 × 溫度」加上接觸介質（油、蒸氣、溶劑）一起評估。
一般矽膠對多數礦物油/燃油耐性有限（可能膨潤），油環境多需評估氟矽膠（FVMQ）或改材。若是水、臭氧、紫外線、耐候性，矽膠通常表現很好。
透明矽膠對雜質、混合氣泡與黃變更敏感。建議用潔淨工具、避免高剪切捲氣，並選擇抗黃變/光學等級配方；固化條件與厚度也會影響透光與色差。
LSR 對模溫、比例穩定性、脫模與排氣設計敏感。要點：模溫控制、計量泵穩定、模具排氣良好、避免污染抑制固化；並依需求選耐撕裂、回彈或低壓縮永久變形等級。
重點在混煉均勻、硫化系統選擇（過氧化物/加成型）、模溫/硫化時間設定與是否需要二段硫化。若要降低揮發物或符合食品/醫療要求，常會搭配後烘（Post-cure）。
快速判斷：HCR → 高強度/大尺寸/模壓或擠出；LSR → 精密件/自動化量產/射出成型。若你提供產品尺寸、產量、工法、硬度與物性目標，我們可協助選型與等級建議。
RTV 依固化機制常見：① 單液型 RTV（濕氣固化）→ 密封、填縫、接著；② 雙液型 RTV（加成型/縮合型）→ 灌封、模具、電子封裝、複製。RTV 的優勢是室溫固化、耐候、電氣絕緣佳，常用於電子與防水密封等。
黏度以 cSt 表示：50–100 cSt 常用潤滑/防水處理；350–1000 cSt 常用消泡/離型；5000 cSt 以上常用阻尼/減震。選擇時看流動性、使用溫度、長期穩定性與材料相容性。
架橋劑（Crosslinker）促使聚矽氧烷形成交聯結構，讓材料從流動狀態變成彈性體。架橋密度會影響硬度、拉伸、耐熱與回彈。常見系統如過氧化物架橋、鉑金催化加成型等，應用不同選用也不同。
通常透過無鹵阻燃配方、陶瓷化技術或填料系統達成。需同時評估阻燃等級、電氣絕緣、機械強度變化與 RoHS/REACH 等符合性。用在電纜護套、電源模組、車用線束、新能源設備較常見。
可以。常用矽膠色母或色膏，需與基材相容。建議先做小樣確認色差與固化影響，並控制添加量與混合均勻度；透明系統對色差更敏感，需更嚴格控管。
可行，但取決於基材與使用環境。常見做法是使用矽膠專用底塗（Primer）或選擇可黏著型 RTV。塑膠表面若有脫模劑/油污需先清潔，必要時做表面處理（等離子/火焰處理）提升附著。
看材料等級、測試報告、適用法規與批次可追溯文件。是否「可用」仍需依接觸介質、溫度、使用方式評估，建議在選型階段就同步確認需求。
文件常見可提供：SDS、COA、RoHS、REACH（SVHC）與符合性聲明（依料型/供應商略有差異）。保存期限依規格（常見 6–12 個月或更長），建議密封避光避高溫，開封後確實密封避免吸濕或污染。若擔心揮發物/氣味或出油吐霜，可評估低揮發配方、充分固化與後烘（Post-cure）。不確定選料時，請提供用途/工法、硬度、耐溫/耐介質、顏色、尺寸厚度、月用量、交期與文件/認證需求，以便快速建議。
常見可提供：SDS（安全資料表）、COA（分析證明/出貨檢驗）、RoHS、REACH（SVHC 相關）、以及必要時的符合性聲明。不同料型/供應商文件略有差異，可告知料號與用途以便準備。